面臨的挑(tiao)戰(zhan):
來自海克斯康的解決方案:
近(jin)年來3C電(dian)子行(xing)業興起(qi),以智能手機為例,不(bu)斷向智能化(hua),輕(qing)薄,大尺(chi)寸化(hua)發(fa)(fa)展。借用CAE技術,可以有(you)效(xiao)的模擬、分(fen)析手機使用過程(cheng)中各種場(chang)景,降低開發(fa)(fa)成(cheng)本(ben),縮短開發(fa)(fa)周期從而提升市場(chang)競爭力。
A.模擬仿真軟件
1)手機跌落分析(xi)
手(shou)機(ji)跌落(luo)極易導致外(wai)殼擦(ca)傷,主板上零(ling)部(bu)件(jian)松(song)動,甚至(zhi)是(shi)屏幕破碎(sui),導致手(shou)機(ji)功能失常(chang)。手(shou)機(ji)跌落(luo)過程中主要涉及結(jie)構的(de)(de)沖擊強度(du)、關(guan)鍵結(jie)構件(jian)的(de)(de)強度(du)、連接部(bu)位的(de)(de)可靠性(xing)和可能的(de)(de)失效(xiao)分(fen)析。通(tong)過CAE仿真軟(ruan)件(jian),可以(yi)結(jie)算出手(shou)機(ji)在跌落(luo)過程中LCD、LCM模組、PCB板上芯片應力和應變,以(yi)此評估出零(ling)部(bu)件(jian)的(de)(de)各(ge)種失效(xiao)形式(shi)。借此,CAE仿真可以(yi)輔助優(you)化手(shou)機(ji)結(jie)構,提高(gao)產(chan)品質量,并且(qie)大幅度(du)減低(di)物理樣機(ji)的(de)(de)試(shi)驗次數(shu)和成本(ben)。
2)鋼球沖(chong)擊(ji)分析
通過CAE技術來模擬(ni)鋼球撞擊觸(chu)摸屏,分析觸(chu)摸屏的(de)受(shou)力大小,可以評(ping)估出觸(chu)屏的(de)強度是否(fou)滿足設計(ji)要求
3)靜(jing)壓分析
手機是由上百(bai)個(ge)零部(bu)件(jian)組成,利用CAE技術可以有效地模(mo)擬不(bu)同工況(kuang)下(xia)手機外部(bu)構件(jian)的(de)承(cheng)載能力,檢查(cha)復(fu)雜手機模(mo)型的(de)結構,評估(gu)主要承(cheng)載部(bu)件(jian):IC(集成電路)、TP(觸(chu)控層)、前殼、外殼等是否有損壞風險。對部(bu)件(jian)變形及材料失效處,進行原因分析,提出并實施(shi)優化(hua)方案。
4)扭轉強度分析
在手(shou)機的(de)設計階段,采用有(you)(you)限元分(fen)析軟件(jian)建立手(shou)機的(de)有(you)(you)限元模型(xing),通(tong)過扭(niu)轉(zhuan)仿真模擬,可以(yi)得到(dao)手(shou)機內部結構件(jian)的(de)應力。通(tong)過更改結構件(jian)的(de)材料類型(xing)或(huo)者對結構件(jian)進行優化設計,可以(yi)確保手(shou)機具有(you)(you)足夠的(de)扭(niu)轉(zhuan)強度,防止手(shou)機因扭(niu)轉(zhuan)受力產(chan)生角部起翹、不平整現象。
5)熱(re)仿真
隨(sui)著智能(neng)手(shou)機(ji)(ji)(ji)的(de)(de)發(fa)展,多核手(shou)機(ji)(ji)(ji)的(de)(de)出現,手(shou)機(ji)(ji)(ji)的(de)(de)性能(neng)越來越高,隨(sui)之而來手(shou)機(ji)(ji)(ji)發(fa)熱(re)(re)成(cheng)為智能(neng)手(shou)機(ji)(ji)(ji)普(pu)遍的(de)(de)問(wen)題。這樣不僅影響舒適感,也影響了手(shou)機(ji)(ji)(ji)的(de)(de)性能(neng)以及使用壽命。手(shou)機(ji)(ji)(ji)的(de)(de)主要(yao)熱(re)(re)來源是(shi)芯片(pian),芯片(pian)過熱(re)(re)導致(zhi)其提前失效,而芯片(pian)的(de)(de)失效又將引起整個設備鼓掌。芯片(pian)溫度越高,將越早(zao)失效且更易出故障。所以手(shou)機(ji)(ji)(ji)的(de)(de)散熱(re)(re)性能(neng)被認為是(shi)制約其發(fa)展的(de)(de)關鍵因素(su)之一(yi)。通過對(dui)手(shou)機(ji)表面溫(wen)度、各元器件溫(wen)度、手(shou)機(ji)散(san)熱,進(jin)行(xing)熱仿真(zhen)分(fen)析,可以改善智能手(shou)機(ji)溫(wen)升和散(san)熱難題(ti)。
B.模(mo)具設計軟件
該軟件(jian)是基于PC的模具(ju)行業專用(yong)(yong)CAD/CAM軟件(jian),提供了(le)獨特(te)的組合應用(yong)(yong),充分(fen)集成(cheng)了(le)線架構、曲面與實體混合建(jian)模,以及(ji)適用(yong)(yong)于高速加工(gong)的全面的2D、3D和5軸加工(gong)策略(lve)。
針對(dui)模具(ju)行業,涉(she)及包括模流(liu)分析(xi)的塑膠模設計(ji)與(yu)分步展開(kai)的沖(chong)壓模具(ju)設計(ji),該(gai)軟件(jian)消(xiao)除了傳統系統需(xu)要(yao)在不同軟件(jian)供應(ying)商、實體與(yu)曲(qu)面(mian)或(huo)CAD/CAM圖形之間(jian)轉換所需(xu)進(jin)行的銜接。
基于行業標準Parasolid?內核,該軟(ruan)件提(ti)供(gong)(gong)一個健全而強大的(de)曲(qu)面與(yu)實體混合的(de)建模(mo)系(xi)統。結(jie)合曲(qu)面技術、模(mo)型分析和2D設(she)計,提(ti)供(gong)(gong)完(wan)全靈活的(de)建模(mo)、編輯(ji)或修(xiu)補復雜3D數據的(de)方法。
檢查和準備模型(xing),確保轉(zhuan)入圖檔的(de)準確性(xing)。在工程早期找(zhao)出潛在的(de)問(wen)題(ti),極大的(de)簡化設計(ji)者的(de)任務并節省整體的(de)設計(ji)時間(jian)。
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