面臨的挑戰：
來自海克斯康的解決方案：
物聯(lian)網和人工智(zhi)能的普及(ji)加(jia)大了對智(zhi)能電(dian)子(zi)行業的需(xu)求，5G時代的來臨及(ji)下游(you)新興(xing)技(ji)術的應用也將是電(dian)子(zi)行業發(fa)展的又一個峰(feng)值。芯片作(zuo)為科技(ji)電(dian)子(zi)設備的重要部分之一對質量(liang)的要求越(yue)來越(yue)高。

海克斯康的芯片自動(dong)(dong)化檢測方案(an)配(pei)以(yi)影像測量(liang)機(ji)(ji)以(yi)及(ji)自動(dong)(dong)化上(shang)下料系(xi)統(tong)(tong)、機(ji)(ji)器(qi)人西東(dong)分揀(jian)系(xi)統(tong)(tong)、視覺識別系(xi)統(tong)(tong)以(yi)及(ji)相關的自動(dong)(dong)測量(liang)管理(li)軟件(jian)系(xi)統(tong)(tong)和自動(dong)(dong)測量(liang)控制系(xi)統(tong)(tong)，可對芯片及(ji)小零部件(jian)進行100%全自動(dong)(dong)批量(liang)檢測系(xi)。

行業檢測痛點及難點：
1、產品種(zhong)類多，批(pi)次數量大(da)；
2、零件細(xi)小，拾(shi)取不方便；
3、品(pin)質要求高(gao)(gao)，尺寸精度高(gao)(gao)，需全檢(jian)；
4、產品需(xu)要按尺(chi)寸公差分(fen)級篩選。

方案亮點、優勢技術：
1、高精度的(de)自動視覺識別(bie)芯片(pian)的(de)位置(zhi)(zhi)，并引導測量(liang)(liang)機(ji)到達測量(liang)(liang)位置(zhi)(zhi)；
2、與影像(xiang)測(ce)量機的數據通訊和(he)位置引導；
3、微小零件的視覺識(shi)別與自(zi)動拾取；
4、芯片品(pin)種多(duo)樣，更換頻繁，需更人性化的操作軟件(jian)。

客戶簡介：