面臨的(de)挑戰:
來自海克斯(si)康的解(jie)決(jue)方案:
近年來3C電子(zi)行業(ye)興起(qi),以智(zhi)(zhi)能(neng)手機(ji)為例(li),不斷向智(zhi)(zhi)能(neng)化,輕薄,大尺寸化發展(zhan)。借用(yong)CAE技術,可以有(you)效(xiao)的模擬(ni)、分析手機(ji)使用(yong)過(guo)程(cheng)中各種場景,降(jiang)低開(kai)發成本,縮短開(kai)發周期從(cong)而提升市場競爭力。
A.模(mo)擬(ni)仿真軟(ruan)件
1)手機跌落分析
手(shou)(shou)機(ji)跌落(luo)極(ji)易導致(zhi)外殼(ke)擦(ca)傷,主板上(shang)零(ling)部件松動,甚(shen)至是屏(ping)幕(mu)破(po)碎,導致(zhi)手(shou)(shou)機(ji)功能(neng)失常。手(shou)(shou)機(ji)跌落(luo)過(guo)程中(zhong)主要涉及結(jie)(jie)構(gou)的沖擊(ji)強度、關鍵結(jie)(jie)構(gou)件的強度、連接部位(wei)的可靠性和可能(neng)的失效(xiao)分析。通過(guo)CAE仿真軟(ruan)件,可以(yi)(yi)結(jie)(jie)算出(chu)手(shou)(shou)機(ji)在跌落(luo)過(guo)程中(zhong)LCD、LCM模組、PCB板上(shang)芯片應力和應變,以(yi)(yi)此評(ping)估(gu)出(chu)零(ling)部件的各種失效(xiao)形式。借此,CAE仿真可以(yi)(yi)輔助優化手(shou)(shou)機(ji)結(jie)(jie)構(gou),提(ti)高產品(pin)質量,并(bing)且大幅度減低(di)物(wu)理樣機(ji)的試驗次數(shu)和成本。
2)鋼球沖擊(ji)分析
通過CAE技術(shu)來(lai)模擬(ni)鋼球撞擊觸(chu)摸屏(ping),分析觸(chu)摸屏(ping)的受(shou)力大(da)小(xiao),可以評估出觸(chu)屏(ping)的強度是否(fou)滿足設計要求(qiu)
3)靜壓分析
手機是由上百個零部(bu)件(jian)組(zu)成,利用CAE技術可(ke)以有效(xiao)地模擬不同工況(kuang)下手機外部(bu)構件(jian)的承(cheng)載(zai)能力,檢查復(fu)雜手機模型的結構,評估主要承(cheng)載(zai)部(bu)件(jian):IC(集成電路)、TP(觸(chu)控(kong)層)、前殼(ke)(ke)、外殼(ke)(ke)等(deng)是否有損壞風險。對部(bu)件(jian)變形及材(cai)料失效(xiao)處(chu),進行原(yuan)因分(fen)析,提(ti)出(chu)并實施(shi)優化方案。
4)扭(niu)轉強度分析
在手機(ji)的(de)設(she)計階段,采用(yong)有(you)限元分析軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)建立手機(ji)的(de)有(you)限元模型(xing),通過(guo)(guo)扭轉(zhuan)(zhuan)仿真模擬,可(ke)以得到手機(ji)內部結構件(jian)(jian)的(de)應力。通過(guo)(guo)更(geng)改結構件(jian)(jian)的(de)材料類(lei)型(xing)或者對結構件(jian)(jian)進行優化設(she)計,可(ke)以確(que)保手機(ji)具有(you)足夠(gou)的(de)扭轉(zhuan)(zhuan)強度,防止(zhi)手機(ji)因扭轉(zhuan)(zhuan)受力產(chan)生(sheng)角(jiao)部起翹、不(bu)平整現象。
5)熱仿真
隨(sui)著智(zhi)能(neng)(neng)(neng)(neng)手(shou)機(ji)(ji)(ji)的(de)(de)發(fa)展,多核(he)手(shou)機(ji)(ji)(ji)的(de)(de)出(chu)現,手(shou)機(ji)(ji)(ji)的(de)(de)性(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)越(yue)來(lai)越(yue)高(gao),隨(sui)之而來(lai)手(shou)機(ji)(ji)(ji)發(fa)熱(re)成(cheng)為智(zhi)能(neng)(neng)(neng)(neng)手(shou)機(ji)(ji)(ji)普遍的(de)(de)問(wen)題。這樣不僅影響舒適(shi)感,也影響了手(shou)機(ji)(ji)(ji)的(de)(de)性(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)以及使(shi)用(yong)壽命。手(shou)機(ji)(ji)(ji)的(de)(de)主要熱(re)來(lai)源(yuan)是(shi)芯(xin)(xin)(xin)片(pian),芯(xin)(xin)(xin)片(pian)過熱(re)導致(zhi)其(qi)提前失效,而芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)失效又將引起整個設備鼓掌。芯(xin)(xin)(xin)片(pian)溫度(du)越(yue)高(gao),將越(yue)早失效且更(geng)易出(chu)故(gu)障。所以手(shou)機(ji)(ji)(ji)的(de)(de)散熱(re)性(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)被認為是(shi)制約其(qi)發(fa)展的(de)(de)關鍵因素之一。通過對(dui)手機表面(mian)溫度、各(ge)元器件溫度、手機散熱,進行熱仿真分析,可以改(gai)善智能手機溫升和散熱難題。
B.模具(ju)設計軟(ruan)件(jian)
該軟(ruan)件(jian)是基于(yu)PC的(de)模(mo)具行業(ye)專用CAD/CAM軟(ruan)件(jian),提供了獨(du)特的(de)組(zu)合應用,充(chong)分(fen)集成了線架構(gou)、曲面與(yu)實體混合建模(mo),以及(ji)適用于(yu)高(gao)速(su)加(jia)工的(de)全面的(de)2D、3D和5軸加(jia)工策略。
針(zhen)對模具行業,涉及(ji)包括模流(liu)分(fen)析的(de)塑膠(jiao)模設計與分(fen)步展開的(de)沖壓(ya)模具設計,該軟件消除了傳(chuan)統(tong)系統(tong)需(xu)要(yao)在(zai)不(bu)同軟件供應商、實體與曲面或CAD/CAM圖形之間轉換所(suo)需(xu)進行的(de)銜接。
基于(yu)行業標(biao)準Parasolid?內核,該(gai)軟件提供(gong)一個健全而強大的曲面與實體混合的建模(mo)系統。結合曲面技術、模(mo)型(xing)分析和2D設計(ji),提供(gong)完全靈(ling)活的建模(mo)、編輯或修補復雜3D數據的方法。
檢查和準備模型(xing),確保轉入圖檔的準確性。在工(gong)程早期找出潛(qian)在的問題,極大(da)的簡化設(she)計(ji)(ji)者的任務并節省整體的設(she)計(ji)(ji)時間(jian)。
客戶簡(jian)介(jie):
返回